부자되기/경제 신문39 [서울경제] 2024-03-28 반도체 보조금 전쟁! 한국도 방아쇠 당긴다. 1. 요약 정부 "첨단산업 투자 인센티브 확대 검토" 공식화 단순 세액공제 넘어 전향적 변화 전문가 "해외기업 유치에도 도움" 미국과 일본 등이 반도체 산업 부흥을 위해 대규모 보조금을 지급하는 방안 검토! 정부가 보조금 지급 관련 내용을 공식적으로 언급한 것은 처음! 정부는 '제5차 국가 첨단전략산업위원회'에서 보조금 지급 방안을 뼈대로 하는 '첨단전략산업 특화 단지에 대한 종합 지원 방안'을 논의! "경쟁국의 투자 보조금 경쟁이 격화하고 있다" "현 투자 인센티브 지원 외에 첨단 투자에 대한 인센티브 제도 확충 방안 지속 검토" 투자 인센티브 검토 대상에는 반도체 보조금 지급 포함. 현재 한국은 별도 반도체 보조금이 없고 최대 25% 투자세액공제를 해주는 .. 2024. 3. 28. [서울경제] 2024-03-27 배터리서 로봇, 가전까지 급속 침투 ... "이대론 첨단분야도 종속" 1. 요약 중국, 재고 밀어내기식 저가공세 배터리, 철강 등 주력산업 위협 160만원 로봇청소기 판매 1위 등 '중국산은 싼 맛' 공식마저 깨져 핵심 공급망 중국에 잠식될 우려 값싼 가격과 높은 품질을 갖춘 중국산 제품들이 쏟아지면서 국내 제조업 기반이 흔들릴 수 있다는 우려가 커지고 있음. 중국의 철강과 석유화학 업체들은 포화 상태인 자국 시장을 벗어나 저가 상품을 해외로 수출, 배터리 기업들도 공급 과잉을 해소하기 위해 한국을 비롯한 아시아 시장에 대한 공략을 강화 로봇청소기 등 일부 가전제품에서는 중국산이 '카피캣' 오명을 벗고 오히려 품질 경쟁력을 앞세우는 '품질 공새'로까지 이어지고 있다. 2024. 3. 27. [서울경제] 2024-03-26 결국 희망퇴직 ... '1위' 이마트가 흔들린다 1. 요약 창사 첫 전사적 구조조정 중국 알리 등 e커머스 공습 직격탄 가파른 실적악화에 초강수 카드 대형마트업계 전반 확산 가능성 지난해 처음으로 영업적자를 기록하는 등 실적 부진을 겪는 상황에서 인력 효율화를 통해 비용 절감 목적의 고육책 유통산업의 무게중심이 오프라인에서 온라인으로 이동하며 마트 업계가 고전하는 가운데 인력 감축 분위기는 업계 전반으로 확산될 가능성 제기 이마트가 희망퇴직 카드를 꺼내든 것은 일요일 의무휴업 등 정부 규제로 발목이 잡힌 가운데 온라인 위주로 재편되는 유통시장의 판도 변화를 제대로 읽어내지 못했기 때문. 이로인해 이마트의 영업이익은 2021년 이후 우하향 그래프를 그리고 있음. 지난해는 사상 첫 영업손실 469억 원 기록.. 2024. 3. 26. [서울경제] 2024-03-25 HBM, AI칩 겹호재 ... "8만전자 뚫는다" 1. 요약 외국인 사흘새 2.3조 쓸어담아 엔비디아 검증 마무리 소식 '날개' AI칩 수주 이원화 전략도 기대감 증권사 평균 목표가 9만원대 돌파 최근 3 거래일 간 외국인이 삼성전자 주식을 2.3조 원 사들이면서 삼성전자의 8만 원대 진입이 초읽기에 들어간 게 아니냐는 진단이 나오고 있다. 2.3조는 코스피 전체 순매수 금액의 68.5%를 한 종목에 쏟아부은 것! 이는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM에 대한 기술 검증이 마무리 국면임을 밝힌 데서 시작! 또한 경계현 삼성전자 반도체 부문 사장이 주주총회에서 인공지능 가속기 '마하 1'칩의 존재를 확인해 준 것도 주가에 날개를 달았다는 평가! 전문가들은 삼성전자가 메모리, 비메모리 모든 분야에 걸쳐.. 2024. 3. 25. [서울경제] 2024-03-21 삼성의 AI칩 대반격 "내년 초 '마하1' 출시" 1. 요약 경계현 "연말 실물 칩" 깜짝공개 엔비디아는 "삼성 HBM 검증 중" 미국 "인텔에 보조금 등 200억 달러" 삼성전자가 자체 기술로 개발한 인공지능 가속기 칩을 내년 초 출시한다. 경계현 삼성전자 반도체 부문 사장은 "AI 가속기인 '마하 1'에 대한 기술 검증이 마무리됐다"며 "연말 정도에 실물 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 삼성 마하1은 GPU와 메모리 사이에서 나타나는 연산 '병목현상'을 줄여주는 일종의 시스템온칩 반도체인 것으로 분석된다. 그동안 경쟁사(SK 하이닉스)에 밀린다는 평가를 받아왔던 HBM 부문에서도 긍정적인 전망이 나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자 5세대 H.. 2024. 3. 21. [서울경제] 2024-03-20 로봇전쟁의 진화 ... '그루트' 쏘아 올린 엔비디아 1. 요약 젠슨 황 GTC 기조연설 "범용 인간형모델 지원기술 구축" 처리속도 5배 빠른 AI칩 공개도 엔비디아가 생성형 인공지능(AI)의 다음 단계로 '로봇' 시장을 정조준한다. 고도로 발달한 AI가 휴머노이드 로봇에 이식돼 공상과학 영화에서나 볼 수 있었던 '안드로이드'를 현실화하는 것이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2024에서 로봇 통합 프로젝트 '그루트'를 공개. 그루트는 인간과 같이 다양한 작업이 가능한 '범용로봇기술'을 뜻한다. 이 프로젝트는 AI 로봇 설계와 구동 시뮬레이션을 지원하는 클라우드 플랫폼부터 로봇 내에서 AI 연산을 자체 처리할 저전력 전용 칩셋 '젯슨 토르'를 아우른다. 또한 엔비디아는 처리 속도가 전 세대에 비해 .. 2024. 3. 20. [서울경제] 2024-03-19 포스코 'AI 로봇'이 고로 지킨다 1. 요약 4족 보행봇으로 설비점검 ... 산업전반 '로봇시대' 본격화 근로자 투입 위험한 곳 무인 관리 사업 효율화 등 생산성 향상 기대 포스코가 자체 개발한 네 발로 움직이는 인공지능 로봇을 활용해 제철소 내 고로를 관리 공장에서 같은 행동만 반복하던 로봇이 AI를 비롯한 첨단 기술을 탑재하면서 산업 현장 전방위로 영역을 확대! 이에 기업들 간 주도권 경쟁도 가열! 현재 고로 점검에 사용되고 있는 '보스턴다이내믹스'의 4족 보행 로봇과 최근 업무협약을 맺은 '에이딘로보틱스'의 로봇에도 해당 기술을 확대 적용할 예정! 로봇의 진화에 맞춰 국내외 기업들의 경쟁도 갈수록 치열 -> 아직 초기 시장인 만큼 누구나 선점할 수 있는 기회가 열려있기 때문! 2024. 3. 19. [서울경제] 2024-03-18 올트먼 "삼성, SK 하이닉스와 AI반도체 협력 희망" 1. 요약 한국 기업과의 협업 첫 공개 언급 자체 설계·생산엔 회의적 입장 샘 올트먼 오픈 AI CEO는 삼성전자와 SK하이닉스에서 AI칩을 제조할 계획이 있느냐는 질문에 "협력이 이뤄진다면 좋을 것"이라는 긍정적인 대답을 했음. 공개적으로 한국 반도체 기업과의 협업을 이야기한 것은 이번이 처음. 샘 올트먼은 최종 목표인 범용인공지능(AGI) 구현을 위해 오픈 AI가 스스로 반도체를 설계하는 것은 역량 낭비라고 생각하는 것 같다. 즉, AGI를 위해 협력 회사의 역량을 최대한 활용하겠다는 뜻 2024. 3. 18. [서울경제] 2024-03-14 미국 "대 중국 칩 포위망" K장비도 동참 가닥 1. 요약 미국 '중국 제재허접 차단'에 정부 "구체적 논의 중" 증착장비 등 '수출 제한' 가능성 미국, 삼성 보조금 규모 이달 발표 미국이 한국, 독일 등 동맹국들에 '대중 반도체 포위망'에 동참하라며 강하게 압박하는 가운데 우리 정부가 이에 대한 대응 방안 마련에 착수 반도체 '원천 기술'을 쥐고 있는 미국의 요청을 뿌리칠 수 없는 상황. 중국 수출 제한이 국내 반도체 장비, 부품 업체들의 경쟁력 약화로 이어질 수 있음. 미국 상무부는 이달 말 텍사스주에 공장을 건설 중인 삼성전자에 대한 반도체지원법 보조금을 발표할 예정이다. 2024. 3. 14. [서울경제] 2024-03-13 '유리기판' 초격차 ... 삼성 연합군 뜬다 1. 요약 삼성전자 · 전기 · 디스플레이, 공동 R&D 착수 두께 줄고 열에 강한 패키징 소재 인텔보다 빠른 '상용화'에 총력전 삼성은 꿈의 기판으로 일컬어지는 '유리 기판' 상용화를 앞당기기 위해 연합전선을 구축하고 공동 연구개발에 들어갔다. 삼성전기는 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 "2026년에 유리 기판을 본격 양산하겠다"는 목표를 제시했다. "각 회사가 세계 최고의 기술력을 보유한 만큼 유망분야인 유리 기판 연구에서도 시너지가 극대화할 것" 유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합.. 2024. 3. 13. 이전 1 2 3 4 다음
