[서울경제] 2024-03-21

삼성의 AI칩 대반격 "내년 초 '마하1' 출시"

경계현 "연말 실물 칩" 깜짝공개

엔비디아는 "삼성 HBM 검증 중"

미국 "인텔에 보조금 등 200억 달러"

삼성전자가 자체 기술로 개발한 인공지능 가속기 칩을 내년 초 출시한다.

경계현 삼성전자 반도체 부문 사장은 "AI 가속기인 '마하 1'에 대한 기술 검증이 마무리됐다"며 "연말 정도에 실물 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

삼성 마하1은 GPU와 메모리 사이에서 나타나는 연산 '병목현상'을 줄여주는 일종의 시스템온칩 반도체인 것으로 분석된다.

그동안 경쟁사(SK 하이닉스)에 밀린다는 평가를 받아왔던 HBM 부문에서도 긍정적인 전망이 나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자 5세대 HBM에 대한 기술 검증을 진행하고 있다"라고 말했다.