[서울경제] 2024-03-13

'유리기판' 초격차 ... 삼성 연합군 뜬다

삼성전자 · 전기 · 디스플레이, 공동 R&D 착수

두께 줄고 열에 강한 패키징 소재

인텔보다 빠른 '상용화'에 총력전

삼성은 꿈의 기판으로 일컬어지는 '유리 기판' 상용화를 앞당기기 위해 연합전선을 구축하고 공동 연구개발에 들어갔다.

삼성전기는 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 "2026년에 유리 기판을 본격 양산하겠다"는 목표를 제시했다.

"각 회사가 세계 최고의 기술력을 보유한 만큼

유망분야인 유리 기판 연구에서도 시너지가 극대화할 것"

유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판이다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리하다.

인텔은 삼성 연합군의 강력한 라이벌로 지난해 9월 "2030년께 유리 기판을 양산하겠다"라고 발표했으며 10년 전부터 미국 애리조나 공장에 10억 달러를 투자해 유리 기판 R&D 라인을 세우고 공급망을 갖췄다.